赖朝荣
Email: laichaorong@hlmc.cn
办公地点： 华力集成电路制造有限公司
个人简介： |
现任职于华力集成电路有限公司工程二部扩散与注入科科长，主要负责离子注入热退火及炉管工艺，2007年毕业于华东理工大学，具有近14年半导体生产线工作经验。擅长模型建立及数据分析，本科获得轻化工程和应用数学双学位，研究生攻读化学工程，曾获得国际数学建模比赛二等奖和华东杯数学建模二等奖，目前已申请专利7篇。
在华力期间连续两年获得VE价值工程特等奖，获得第一届华力风采榜优秀个人称号，同时获得华力优秀管理者及华虹集团优秀共产党员称号。所负责团队两次获得劳动竞赛优秀班集体，同时分别获得公司和集团的“职工模范之家”称号 。公司培训方面，连续多年评为公司优秀讲师，并获得2019年度最可爱讲师奖。
研究领域： 集成电路生产线是一个大规模反复多重入型的复杂生产系统。它和其他生产线每个工序单次进入的流水线有很大的不同。特点是规模大，造价高，设备多，特性复杂。在制品数量众多，价值昂贵，大批量、多品种产品混合生产，所以也有人讲半导体制造是人类工业制造皇冠上的那颗宝石。 |
整个工艺上来看有7个模块构成，光刻、干刻，湿刻，扩散，注入，薄膜，研磨组成。按照工艺要求不同进行组合循坏流通，前端工艺：主要形成集成电路晶体管器件结构。以光刻为核心，由扩散，薄膜及刻蚀工艺组成，是整个集成电路制造工艺的“心脏”。后段工艺：集成电路金属导线连接，由光刻，干刻，研磨及湿法等工艺组成。
教学、科研简介： 在芯片制造领域浸润14年，参与了55纳米、40纳米以及28纳米芯片的研发和生产。此外在特殊工艺方面对CIS接触式图像传感器有过多年研究，通过一系列工艺优化，大大改善了图像传感器的噪点水平，生产研发芯片在目前主流手机上大量使用。 |